在散热材料同行的交流会中，几位产品开发工程师就导热界面材料的发展趋势进行了探讨，导热系数是衡量材料导热系数的参数，导热系数高的热界面材料,导热系数越高,其技术含量和价格越高。

　　在研发散热产品的过程中，研发工程师也会根据应用设备进行调整，客户对产品的性能要求越来越高，这意味着产品所需的散热能力越强，为了保证产品不会因高温而崩溃，通过在产品的散热源上安装散热装置， 它将热量从热源表面传导到散热器中，从而降低设备的温度。

　　热界面材料的作用是填补散热器与热源之间的间隙，去除界面间隙中的空气，降低两者之间的接触热阻，从而提高导热效率。

　　常见的计算机硬件如显卡和CPU，虽然散热器和芯片连接紧密，但仍然需要填充导热硅脂，以提高散热效果。

　　针对于当前5G技术下的通信设备，如5G手机、5G基站、服务器、中继站等，都需要使用导热系数高的热界面材料来满足设备的散热要求。

　　同时，导热系数高的热界面材料是行业的主要发展趋势。除了一些特定的产品需要使用一些特殊的热界面材料外，大多数热界面材料都在向高导热性发展。

　　华能智研拥有13年研发导热硅脂的经验，正对目前各种电子设备的散热性能都有所涉及研究，目前华能智研的产品导热系数覆盖从1.42W/m-k到13.4W/m-k，能满足目前大部分设备的散热需求。

　　如果您的设备对于散热有需求，却不清楚应该选用什么系数的硅脂，也可以致电我们为您答疑解惑。