5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级，以及联网设备和天线数量的成倍增长，导致设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的高性能导热材料。因此导热材料的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。

　　5G推动导热材料需求量快速提升

　　根据BCC Research的预测，全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.6亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。可以预见：随着5G时代下游市场的快速发展，将带来导热材料相关产业的巨大增量需求。

　　以智能手机及基站为例。根据Gartner预测，随着5G手机将在2019年上市，到2021年市场中将有9%的智能手机支持5G网络，因此2021年以后，5G手机年销量将突破亿部级别，基站数量将达到800万个，这将大大增加导热材料需求。

　　5G推动导热材料性能提升

　　随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定性要求逐渐提高，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。

　　5G未来已来，世界也将因此而大为不同。5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求，未来电子屏蔽和导热产品也会随着电子设备的更新向着高效、超薄化发展，同时仍将维持电子屏蔽和导热材料多元化的局面。可以预见的是，未来5G电子设备对电子屏蔽和导热产品的需求将会大幅增加，而市场当下迫切需要新一代电子屏蔽和导热产品的工艺升级、材料更新来迎接5G新时代。华能智研研究生产的HY530PI 粉色导热膏及导热泥可很好的适用于智能领域，请随时联系我们，竭诚为您服务!