HY500 系列灰色导热硅脂，导热膏

产品描述

HY500 系列灰色导热硅脂，这类硅脂里都添加高导热石墨粉，金属粉等物质，以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙，大功率二，三极管，可控硅元件，与基材接触的细缝处的热传递。石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填补IC或三极管与散热片之间的空隙，增大他们之间的接触面积，达到良好的散热效果。

产品均通过SGS环保认证，符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样，方便客户选择使用。

石墨导热硅脂，导热系数1.93W/m-k -2.7W/m-k；

绝缘性能强，可耐电压1万伏以上；

低热阻，持久保持膏体状态；

工作温度范围广宽，-30℃-280℃环境下性能稳定；

高散热性能，具有成本效益

产品参数

产品应用

高导热需求模块

冷却器件到底盘或框架之间

高速大存储驱动

汽车发动机控制

硬盘驱动和DVD驱动

动率转换设备

大功率贴片LED

笔记本和台式电脑

网络通信设备

家用电器，电子元器件，电工等

产品使用方法

1.首先清洗CPU核心和散热器表面，表面干净无油即可。

2.确定散热片上与CPU接触的区域，用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位，然后用刮刀抹匀，使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。

3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。

4.扣好扣具，收工。

产品储存

常温下储存即可