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使用高导热性的热界面材料对设备的好处【华能智研】

  在散热材料同行的交流会中,几位产品开发工程师就导热界面材料的发展趋势进行了探讨,导热系数是衡量材料导热系数的参数,导热系数高的热界面材料,导热系数越高,其技术含量和价格越高。

  在研发散热产品的过程中,研发工程师也会根据应用设备进行调整,客户对产品的性能要求越来越高,这意味着产品所需的散热能力越强,为了保证产品不会因高温而崩溃,通过在产品的散热源上安装散热装置, 它将热量从热源表面传导到散热器中,从而降低设备的温度。

  热界面材料的作用是填补散热器与热源之间的间隙,去除界面间隙中的空气,降低两者之间的接触热阻,从而提高导热效率。

  常见的计算机硬件如显卡和CPU,虽然散热器和芯片连接紧密,但仍然需要填充导热硅脂,以提高散热效果。

  针对于当前5G技术下的通信设备,如5G手机、5G基站、服务器、中继站等,都需要使用导热系数高的热界面材料来满足设备的散热要求。

  同时,导热系数高的热界面材料是行业的主要发展趋势。除了一些特定的产品需要使用一些特殊的热界面材料外,大多数热界面材料都在向高导热性发展。

  华能智研拥有13年研发导热硅脂的经验,正对目前各种电子设备的散热性能都有所涉及研究,目前华能智研的产品导热系数覆盖从1.42W/m-k到13.4W/m-k,能满足目前大部分设备的散热需求。

  


  如果您的设备对于散热有需求,却不清楚应该选用什么系数的硅脂,也可以致电我们为您答疑解惑。


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