华能智研导热粘接材料HY900系列专为电子零部件降温设计的导热界面材料，有HY910、HY910A两种型号，膏体均为白色，采用铝管设计，重量为3-75g/支。

　　HY900系列导热胶包含白色导热胶、黄金AB胶中性固化、膏状导热填料(脱醇型)，本产品是用导热性能和绝缘性能均极好的填料与有机硅混合而成的，有助于建立一个的绝缘散热环境，能够加快电子电器装置的热传导速度，从而提高散热效率。

　　通过与空气中微量水分子发生缩合反应引起交联有表及逐渐硫化成高性能弹性体，固化后具有优良的阻燃性能，耐老化、耐高低温(-60~250°)、绝缘、防潮、不溶胀，对于大多数金属和非金属具有良好的粘结性，能对多种电子元器件密封，粘接，无溶剂，也不会放出有毒气体，对周围环境不会产生污染，符合欧盟RoHS指令要求。

　　华能智研导热硅脂主要应用到大功率LED、光纤通讯器材、液晶显示、显卡、控制板、散热器、CPU、电脑等电子设备产品中，为设备起到散热作用。