产品详情
HY153是最新研发的超高导热系数导热硅胶片,完美的应用于第三代 PCIe 4.0及以上固态硬盘,高端GPU显存等,其用途十分广泛且使用方便。
产品数据:
项目 | HY153 | 单位 |
颜色 | 灰色 | --- |
热传导系数 | >15.3 | W/m-K |
热阻 | <0.03 | C-in²/W |
比重 | >3.5 | g/cm3 |
应用 | 固态硬盘,GPU显存等 | --- |
硬度 | 30~45 | Shore 00 |
工作温度 | -30~200 | ℃ |
*现有尺寸:120*20mm, 85*45mm, 50*50mm, 厚度0.5~2mm
可根据客户要求定制尺寸及包装。