EN
<
HY880 4g 吊卡 5.15w/m-k 导热系数
HY880 4g 吊卡 5.15w/m-k 导热系数
>

HY880 4g 吊卡 5.15w/m-k 导热系数

HY880碳纳米级超导热硅脂,其使用碳纳米管技术和有机硅结合的高品质导热膏,其强度是不锈钢的16倍,热导率为铜的5倍。

  • 型号:HY880 4g 吊卡
  • 品牌:华能智研
  • 颜色:灰色
  • 导热系数:5.15w/m-k
  • 包装:4g吊卡
  • 应用:高导热需求模块
  • 热阻抗:0.004 °C-in2/W
  • 浓度:320 ± 10 1/10mm
  • 瞬间耐温:-30 ~ 150 °C
  • 工作温度:-20 ~ 130 °C
订购热线:0755-28772795

产品详情

HY880 灰色导热硅脂,导热膏

 

产品描述

 

HY880碳纳米级超导热硅脂,其使用碳纳米管技术和有机硅结合的高品质导热膏,其强度是不锈钢的16倍,热导率为铜的5倍。由于碳纳米管自身为粉末状态,它可能是构筑新型复合材料的最合适的添加剂。降碳纳米管加入到聚合物,陶瓷或金属基体中,可以显著提高主体材料的物理性质(如导电性,导热性和其他物理性质),专门用于高品质散热器,散热效果良好

 

产品通过SGS环保认证,符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样,方便客户选择使用。

 

纳米级超导热硅脂,导热系数5.15 W/m-k;

绝缘性能强,可耐电压1千伏以上;

低热阻,持久保持膏体状态;

工作温度范围广宽,-30℃-150℃环境下性能稳定;

高散热性能,具有成本效益

 

产品参数

 

 

项目HY880单位
颜色灰色No
热传导系数>5.15W/m-k
热阻抗<0.004C-in²/W
比重>2.79g/cm³
浓度320±101/10mm
瞬间耐温度-30~150
工作温度-20~130

 

成分

 

矽化合物10%
碳化合物45%
氧化金属化合物45%

 

 

产品应用

 

高导热需求模块

冷却器件到底盘或框架之间

高速大存储驱动

汽车发动机控制

硬盘驱动和DVD驱动

动率转换设备

大功率集成LED

笔记本和台式电脑

网络通信设备

家用电器,电子元器件,电工等

 

产品使用方法

 

1.首先清洗CPU核心和散热器表面,表面干净无油即可。

2.确定散热片上与CPU接触的区域,用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位,
然后用刮刀抹匀,使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。

3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。

4.扣好扣具,收工。

 

产品储存

 

常温下储存即可

立即咨询
深圳市华能智研电子有限公司 ×