产品详情
产品数据:
项目 | HY-A9 | 单位 |
颜色 | 灰色 | --- |
热传导系数 | >11.0 | W/m-K |
热阻 | <0.0015 | C-in²/W |
比重 | >3.46 | g/cm3 |
锥入度 | 360±10 | 1/10mm |
瞬间耐温度 | -30~150 | ℃ |
工作温度 | -20~130 | ℃ |
成分
矽化合物 | 19 | % |
碳化合物 | 21 | % |
氧化金属化合物 | 60 | % |
产品应用
高导热需求模块
高性能CPU, GPU超频
高性能伺服器
水冷,液冷散热
大功率集成LED光源
笔记本和台式电脑
其它散热高要求电子产品
产品使用方法
1.首先清洗CPU核心和散热器表面,表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域,用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位,然后用刮刀抹匀,使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。
3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。
4.扣好扣具,收工。
产品储存
常温下储存即可