华能智研粉色导热泥HY234凭借独特性能与广泛适配性，成为电子设备散热的实用之选，在多个场景中展现出优异的散热效果。

　　这款导热泥核心优势在于均衡的导热能力与可塑性。其导热系数达5.2W/m・K，能快速搭建散热通路，同时质地柔软，可压缩至0.08mm厚度，完美贴合不规则元器件表面。在显卡显存散热测试中，填充HY234导热泥后，显存温度从90℃降至72℃，即使连续8小时运行大型游戏，温度波动也控制在5℃以内，有效避免因过热导致的性能衰减。

　　适用场景十分广泛。在消费电子领域，它可用于手机SOC芯片与金属中框之间，填充细微缝隙，使芯片温度降低10-12℃，改善手机玩游戏时的发热卡顿问题。在工业设备中，HY234导热泥能适配工控机的CPU与散热片，在38℃车间环境下，让核心温度稳定在65℃，保障设备连续运转无故障。

　　产品特性彰显可靠性。粉色外观便于识别与区分，采用绝缘配方(击穿电压>10kV/mm)，可安全用于电路密集区域，避免短路风险。其耐温范围覆盖-40℃至120℃，在高低温环境下均能保持稳定性能，不会出现硬化或流淌现象。

　　此外，HY234导热泥具有优异的抗老化性能，在50℃环境下测试1000小时，导热效率仍保持初始值的90%以上。针管包装设计方便控制用量，适合精准涂抹，无论是小面积芯片还是大面积散热部件，都能轻松应对，为各类电子设备提供稳定高效的散热保障。