华能智研HY-P17属于HY-P 系列高性能导热硅脂，导热系数达17.3W/m・K，热阻低至< 0.0006℃・in²/W，面向品牌高功耗算力设备研发，专为长时间高负载运行的大功率芯片打造。

　　产品采用进口高纯纳米粉体原料，密度2.68g/cm³，内部导热填料分布均匀，导热通路连续稳定，适配 RTX4090、AMD7900XTX旗舰显卡、Intel Ultra9、AMD线程撕裂者等大功耗芯片。经过实测，多卡渲染、4K视频制作、AI训练设备24小时不间断满载运行，芯片核心温度可稳定控制在85℃以内，有效缓解高温降频、算力波动问题，长期高负载工况导热性能衰减幅度小。

　　膏体锥入度230±10，粘稠度适中，薄涂不易溢流，压紧后无气泡残留，风冷、一体式水冷、分体水冷散热方案均可适配。耐温区间覆盖-20~130℃，短时可承受-30~150℃温度冲击，反复高低温循环后填料不易分层，油离损耗控制优异，整机维护周期可延长至2-3年。产品持有SGS、RoHS双项检测认证，绝缘不导电，用于高精密服务器主板不会产生短路隐患。

　　这款导热硅脂适配三类高发热设备：，RTX4090/5090游戏显卡、算力加速卡;第二，AI工作站、多路 CPU服务器;第三，新能源车载功率模块、工业水冷逆变器。零售端提供2g、4g针管礼盒装，工业场景支持大桶装、针筒批量定制，适合算力机房、品牌整机厂商批量采购。

　　同系列三款产品可根据使用场景区分选型：日常中端超频设备选用P15，长期水冷持续满载设备选用相变款 P16，多卡算力、旗舰显卡、7×24小时运行服务器，推荐选用HY-P17。针对高功耗设备有稳定控温需求，HY-P17是同规格高导热硅脂里实用性突出的选择。