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HY810C 3.0w/mk 罐装灰色散热膏导热硅脂
HY810C 3.0w/mk 罐装灰色散热膏导热硅脂
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HY810C 3.0w/mk 罐装灰色散热膏导热硅脂

HY810C 纳米级超导热硅脂,是使用导热性和绝缘性良好的纳米氮化铝与有机硅氧烷复合而成的膏状物。

  • 型号:HY810C-CN1000
  • 品牌:华能智研
  • 颜色:灰色
  • 导热系数:3.0 W/m-k
  • 包装:1KG 罐子包装
  • 应用:高导热需求模块
  • 热阻抗:0.057°C-in2/W
  • 浓度:350 ± 10 1/10mm
  • 间耐高温度:-30 ~ 220 °C
  • 工作温度:-20 ~ 180 °C
订购热线:0755-28772795

产品详情

HY810C 灰色导热硅脂,导热膏

 

产品描述

 

HY810C导热硅脂,是使用导热性和绝缘性良好的纳米氮化铝与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有良好的导热性,已达到货超越进口产品,因此可取代进口同类产品而广泛用于电子器件的热传递介质,可提高工作效率。经纳米氮化铝材料基材活性的高阶导热膏,专门为CPU COOLER量身打造的导热膏,导热性能好,可适用i5 8代以上的CPU散热,为目前市场CPU COOLER散热介质的佳品。

 

产品均通过SGS环保认证,符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样,方便客户选择使用。

 

纳米级超导热硅脂,导热系数3.0 W/m-k;

绝缘性能强,可耐电压1万伏以上;

低热阻,持久保持膏体状态;

工作温度范围广宽,-20℃-180℃环境下性能稳定;

高散热性能,具有成本效益

 

产品参数

 

项目HY810C单位
颜色灰色No
热传导系数>3.0W/m-k
热阻抗<0.057C-in²/W
比重>2.5g/cm³
粘度80Pa s
浓度350±101/10mm
瞬间耐温度-30~220
工作温度-20~180

 

成分

矽化合物30%
碳化合物40%
氧化金属化合物30%

 

产品应用

 

高导热需求模块

冷却器件到底盘或框架之间

高速大存储驱动

汽车发动机控制

硬盘驱动

动率转换设备

大功率COB LED

笔记本和台式电脑CPU

网络通信设备

家用电器,电子元器件,电工等

 

产品使用方法

 

1.首先清洗CPU核心和散热器表面,表面干净无油即可。

2.确定散热片上与CPU接触的区域,用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位,
然后用刮刀抹匀,使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。

3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。

4.扣好扣具,收工。

 

产品储存

 

常温下储存即可


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深圳市华能智研电子有限公司 ×