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RedmiK50至尊版的散热系统中散热材料总面积就超过30000mm²!

RedmiK50至尊版的散热系统中散热材料总面积就超过30000mm²!

  • 分类:行业动态
  • 作者:华能智研
  • 来源:华能智研
  • 发布时间:2022-08-17 16:31
  • 访问量:

【概要描述】

RedmiK50至尊版的散热系统中散热材料总面积就超过30000mm²!

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  在近期小米新品发布会中,Redmi K50至尊版手机产品正式亮相了,而受到网友最多关注的是这款手机的性能怎么样,也的得到了Redmi品牌总经理卢伟冰的正面解释,他称Redmi K50至尊版“性能不怂、能够稳定输出”的原因。

  据悉这款手机不仅搭载的是小米自研FEAS 2.1智能稳帧技术,在散热方面也是小米K50系列中最强的一款。

  Redmi K50至尊版手机有超大也冷的VC、屏幕散热铜箔、前壳石墨、中框高导热铝、PCB双面散热铜箔模组、无线支架高导热石墨、DDIC散热石墨和下BOX石墨组成,从阵容上就已经被震撼了。

  并且整个散热系统的散热材料总面积就超过30000mm²,可以看出小米新品手机这次对于手机的散热方面的重视。

  凭借优秀的散热和自研稳帧技术,Redmi K50至尊版游戏测试,测试中运行的是《原神》游戏,该手机在运行这款游戏时能做到平均帧率58.03fps,卢伟冰称“K50至尊版彻底征服《原神》”。

  由以上可以看出,电子元件产品在运行的过程中,散热系统的重要性,当除了以上的手机自带的散热,也可以接触外部的散热产品,比如涂抹导热硅脂、使用散热器等等。

  你发现电子元件运行流畅的秘密了吗?

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