到目前为止，我们一直在讨论热导率和硅脂的扩散因为它们与热传递有关。

　　然而，在现实中，这两者都是实现更低热阻的整体目标的一部分，因为传热效率实际上是由热阻而不是热导率决定的。热阻由热导率、粘结线厚度和接触电阻组成。

　　让我们一起来看看:

　　热导率:如前所述，物质在两种环境之间传递热量的能力

　　胶合线厚度:涂敷物质的层的字面厚度

　　接触电阻:与该物质相互作用的每个表面所使用的材料类型

　　所有这些都包括热阻，可以用一堆材料的导热能力来描述。通过这种方式，我们谈论的是整个系统:CPU、散热膏和散热器。

　　在这种情况下，胶合线厚度-或用于涂硅脂层的厚度是特别重要的。层越薄，热阻越低，换热效率越好。因此，硅脂需要应用在一个薄层，以提供更好的传热效率。