电脑硅脂和导热膏都是用于电子设备散热的散热材料，但它们在成分、使用情况和适用场合等方面存在一些区别。

　　1、成分不同：电脑硅脂通常采用有机硅化合物为基础材料，添加了各种助剂、稠化剂、填充剂等组成而成。而导热膏主要由高导热性金属氧化物、有机硅油和粘度调节剂等混合而成。

　　2、使用情况不同：电脑硅脂通常用于CPU、GPU等需要散热的电子器件表面涂敷，具有良好的绝缘性能，可以有效地防止短路故障;而导热膏则更多地应用于高功率LED灯、发热管、集成电路等需要快速散热的元器件上，能够快速将热量传递到散热器上，并且其导热性能更好。

　　3、适用场合不同：电脑硅脂主要用于计算机、手机、平板电视等电子产品中，特别是对于那些需要进行频繁拆卸的产品，电脑硅脂可以起到良好的保护作用;而导热膏则主要使用于高功率发热元器件上，在需要极高散热能力的场合下才会使用。

　　4、特性不同：导热膏具有极高的导热性能，能够迅速将发热器件的热量传递到散热器上，从而有效降低温度并提高散热效率，但其绝缘性能相对较弱，需要注意使用环境。而电脑硅脂则有很好的绝缘性能和耐高温性能，并且不易变质，可以长时间保持其特性。

　　总体来说，虽然电脑硅脂和导热膏都是散热材料，但它们在成分、使用情况和适用场合等方面存在着一定的区别，用户应根据需求选择适当的散热材料。