准确测量CPU导热硅脂的导热系数和粘度，需要采用科学的方法和技术。我们可以总结出以下几点：

　　导热系数的测量：

　　导热系数的测试方法主要分为稳态法和瞬态法(非稳态法)。稳态法包括平板法、护板法、热流计法、热箱法等;瞬态法包括热线法、探针法、热盘法、热带法、激光法等。

　　稳态热流法ASTM D5470是行业内最认可的测试导热硅脂导热系数的方法。这种方法适用于不同初始温度下的导热性能评估47。

　　ASTM D5470-2017标准要求设计、制造的DRL-III热流法导热系数仪，主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂等。

　　粘度的测量：

　　测试导热硅脂的粘度时，可以采用垂直流动的方法进行目测判断。

　　锥入度仪是一种推荐用于测试导热硅脂粘稠度的工具。

　　要准确测量CPU导热硅脂的导热系数，应选择稳态热流法ASTM D5470作为测试方法，并使用符合该标准要求的设备进行测试。而测量其粘度时，可以通过垂直流动的方法进行初步判断，或者使用锥入度仪进行更的测量。这些方法的选择和应用需要根据具体的测试条件和要求来确定。