华能智研HY-P13高导热硅脂导热指数为13.4W/m-k
高导热硅脂适合哪些设备?怎么使用高导热硅脂才是正确的?华能智研小编今天和大家分享关于导热硅脂的一些使用方法、注意事项和性能特点。
导热硅脂因其柔韧度强、绝缘性以及压缩性都非常不错而被广泛应用,目前大多数的电子设备导热也是采用的导热硅脂,作为一款起保护作用的产品,导热硅脂算是兼容比较高的,可以填补大大小小的缝隙,并不会伤害元器件。
华能智研HY-P13高导热硅脂支持为电脑CPU显卡导热,导热指数为13.4W/m-k,拥有绝缘环保、耐高低温、耐高压等特点。
华能智研HY-P13高导热硅脂
华能智研HY-P13高导热硅脂应用范围:VGA显卡、IGBT主板、制冷设备、电源模块、电子电器、CPU散热器、新能源智能。
华能智研HY-P13高导热硅脂
华能智研HY-P13高导热硅脂性能特点:易涂抹、耐高温、高性能、高导热。
涂抹导热硅脂的使用方法和注意事项:
首先看导热硅脂的包装,如果是罐装的用工具涂抹上去即可,如果是针管装的就根据基面形状挤出导热硅脂精准的去填充。尽量慢一点避免浪费。
再根据基面的面积大小,来选择导热硅脂的用量,如果很小一般挤出四分之一的量即可,不需要整面覆盖。如果基面面积较大,可以适量增加胶量。
需要注意的是,在涂抹过程中不是量越多越好,如果胶量太多反而会对其他设备造成污染。如果不小心将胶量挤太多了要及时清理多余的导热硅脂,也可以避免影响美观,减少污染电阻与电容引起短路的风险。