智能手机功能越来越强大，发热问题也日益突出。华能智研HY204系列导热泥，导热系数4.0W/mK，为智能手机散热提供全面保障。该系列有多种包装形式，100克罐装适合小批量生产，1kg装则适用于大规模制造。多种颜色选择满足不同生产需求。在手机内部，它能在CPU、GPU、电池等多个发热部件与散热模块之间发挥良好的导热作用，有效平衡手机内部温度，延长电池使用寿命，提升用户使用体验，让手机时刻保持“冷静“。

　　随着5G、AI等技术在智能手机上的广泛应用，手机功能越发强大，但发热问题也成为用户使用时的一大困扰。华能智研HY204系列导热泥凭借卓越性能，成为智能手机散热的得力助手。

　　该系列导热泥导热系数高达4.0W/mK，能快速将热量传导扩散。在包装形式上，100克罐装小巧便捷，适合手机研发阶段的小批量生产测试;1kg装大容量设计，则能满足大规模生产线对导热材料的高需求。颜色上提供多种选择，方便生产企业根据不同机型内部结构和视觉需求进行适配。在手机内部复杂的散热系统中，HY204系列导热泥可精准填充CPU、GPU、电池等发热核心部件与散热模块之间的微小缝隙，消除空气热阻，构建高效的散热通道。不仅有效平衡手机内部温度，避免因过热导致的性能降频，还能减缓电池因高温加速老化的速度，显著延长电池使用寿命，让用户畅享流畅、舒适的手机使用体验，告别手机发烫的烦恼。