笔记本CPU在运行大型游戏、视频渲染等高负载任务时，常因过热触发降频保护机制，导致卡顿。此时更换散热膏是常见解决手段，但面对“高导热”与“低阻抗”两种类型，该如何抉择?

　　“高导热”散热膏以快速传递热量为核心优势，其导热系数通常在6W/m・K 以上，能高效将CPU产生的热量传导至散热模组。在笔记本散热模组设计紧凑、导热路径有限的情况下，高导热散热膏可缩短热量传导时间，适合散热鳍片面积小、风扇风压低的轻薄本。例如，搭载i7处理器的超极本，使用高导热散热膏后，CPU满载温度可降低5-8℃。

　　“低阻抗”散热膏侧重减少热量传递过程中的阻力，通过优化膏体结构和填充材料，使热阻数值(单位：℃-cm²/W)显著降低。这类散热膏对CPU与散热器接触不平整的情况更具优势，能填补微小缝隙，确保热量无损耗传导。对于游戏本等配备暴力风扇、大尺寸均热板的机型，低阻抗散热膏可充分发挥散热模组效能，避免因热传递不畅导致的局部积热。

　　实际选择时，需结合笔记本硬件配置与使用场景。若笔记本散热模组规格有限，优先选择导热系数≥8W/m・K 的高导热散热膏;若散热模组设计但仍存在降频问题，则低阻抗散热膏更能解决热传导瓶颈。此外，兼顾稳定性也很重要，建议选择通过SGS认证、挥发率低于0.5%的产品，防止因散热膏干涸失效再次引发降频。

　　需要注意，散热膏仅是散热系统的一环，定期清灰、优化风扇策略同样关键。更换散热膏后，建议使用AIDA64等软件进行双烤测试，通过温度曲线判断实际改善效果。