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散热硅脂使用全攻略:正确操作,发挥更佳效能

  正确使用散热硅脂,才能让它发挥出更大效能。

  一、涂抹前的深度清洁:打好散热基础

  在涂抹散热硅脂前,深度清洁是至关重要的步。建议选用99%纯度的电子级异丙醇,搭配不掉毛的无尘布或镜头擦拭纸进行操作。以电脑CPU为例,先将无尘布折叠成小方块,蘸取适量酒精后沿一个方向轻柔擦拭,确保完全覆盖核心表面和散热器接触区域。特别注意边缘缝隙和针脚位置,可用棉签辅助清理。若残留的旧硅脂硬化或沾染灰尘,可先用塑料撬片(如废旧银行卡)小心铲除,再用酒精反复清洁。需强调的是,任何微小的杂质都会在接触面形成空气层,空气的导热系数仅0.026W/(m・K),远低于硅脂(3-12W/(m・K)),可能导致设备核心温度骤升15℃以上。

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  二、涂抹技巧:掌握用量与手法的平衡

  涂抹散热硅脂需严格遵循少量多次、薄而均匀涂抹原则,不同设备的涂抹方法各有差异:

  台式机CPU:建议采用经典的涂抹"五点法"或"十字法"涂抹。在核心表面中央挤上米粒大小硅脂后,沿十字方向再点涂四小滴,利用散热器安装时的压力自然挤压扩散;若使用刮刀涂抹,应保持45°倾斜角,从中心向外呈放射状轻推,确保厚度控制在0.1-0.3mm(约一张A4纸厚度)。

  笔记本电脑:由于散热模组空间紧凑,推荐使用 "画圈法"涂抹,在核心表面挤出豌豆大小硅脂后,用镊子夹住无尘布边缘旋转推开,避免硅脂外溢至电路板。

  显卡GPU:针对多芯片设计的GPU,可采用线条法涂抹,沿芯片排列方向挤出细长硅脂条,确保每个芯片都能获得均匀覆盖。

  需要特别注意的是,过量涂抹会导致硅脂在受压后溢出至PCB板,可能造成短路风险;同时过厚的硅脂层反而会形成热阻。实测显示,当硅脂厚度超过0.5mm时,热传导效率将下降30%以上。

  三、定期维护:把握更换周期与异常信号

  散热硅脂属于消耗品,其导热性能会随时间衰减。一般建议:

  日常办公设备:每18-24个月更换一次

  高负载设备:游戏主机、服务器等需6-12个月更换

  极端环境设备:如矿机、工业控制设备,建议3-6个月检查一次

  当出现以下异常信号时,需立即检查硅脂状态:

  设备核心温度在空载状态下持续高于正常值10℃以上

  散热风扇频繁进入满速运转状态

  设备运行时出现间歇性死机或性能骤降

  拆解后发现硅脂出现干涸、龟裂或变色现象

  更换硅脂时,可通过温度压力测试验证效果。使用AIDA64等软件进行双烤测试,对比更换前后的核心温度变化。通常情况下,更换优质硅脂可使设备满载温度下降5-15℃,有效延长硬件使用寿命。


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