在0.1-3mm的小间隙填充场景中，导热泥与导热凝胶常被混淆。实则二者适配场景差异显著：导热凝胶是“精密间隙的高效导热体”，导热泥则是“异形小间隙的填充专家”。结合华能智研的产品特性与实测数据，从间隙形态、功率需求等维度切入，就能精准匹配。

　　核心性能差异体现在流动性与热阻上。华能智研HY630导热凝胶呈半流体状，触变性优异，涂抹后可自动流平填充0.1-1mm的超小间隙，热阻低至0.038℃·in/W，适合CPU、GPU等平整精密发热体;而同品牌导热泥HY204呈柔软胶状，流动性弱但塑形性强，能填充1-3mm的异形小间隙，导热系数8W/(m·K)，但热阻略高(0.051℃·in/W)，更适配凹凸不平的界面。

　　小间隙选型的关键是“间隙形态+功率密度”。平面小间隙(如手机芯片与散热片，0.1-0.5mm)优先选导热凝胶，华能智研HY650导热凝胶导热系数达3.76W/(m·K)，工作温度范围-20-180℃，涂抹后无明显厚度偏差，某手机厂商实测可将芯片温度控制在68℃以内，比同间隙用导热泥低5℃。

　　若小间隙存在微小凹凸(如路由器射频模块，1-2mm)，导热泥更具优势。华能智研HY204导热泥可手动塑形，填充模块引脚周围的不规则间隙，其介电强度达5kV/mm，绝缘性能与导热凝胶相当，且油离度<0.3%，长期使用不会因基油析出污染电路板，解决了部分凝胶高温下易渗油的问题。

　　施工与长效性差异也需重点关注。导热凝胶需用点胶机精准控制用量，华能智研HY610凝胶支持自动化点涂，适合批量生产;导热泥则可手动裁剪粘贴，维修场景更便捷。长效性方面，二者在80℃以下环境均可稳定工作3年以上，但高温场景(如汽车电子，120℃)下，凝胶的热稳定性更优，HY630经1000小时高温测试后导热衰减仅3%，优于导热泥的6%。

　　选型总结：0.1-1mm平面小间隙、高功率密度场景(如CPU、LED驱动)，选华能智研HY630/HY650导热凝胶;1-3mm异形小间隙、中低功率场景(如路由器、小型传感器)，选HY204导热泥。二者均通过RoHS认证，可根据生产方式灵活搭配——自动化产线优先凝胶，手动维修或异形界面则选导热泥，确保小间隙填充既高效又可靠。