很多人不知道导热泥，遇到缝隙大、接触面不平、异形芯片、不好涂硅脂的设备，用硅脂怎么涂都不行，温度一直降不下来。其实导热泥和硅脂完全不同，硅脂适合平整小缝隙，导热泥适合大间隙、异形面、需要填充塑形的场景。

　　先说质地：导热硅脂是细腻膏状、有流动性;导热泥像软橡皮泥，可揉捏、可塑形、不流动、不滴落，能随意捏成条、片、块，贴合凹凸不平的表面。

　　适用场景差别更大：

　　导热硅脂：CPU、GPU、平整散热片，间隙0.05–0.2mm;

　　导热泥：路由器芯片、机顶盒、游戏主机、工业模块、异形元件，间隙0.5–3mm都能填，甚至更大间隙也能定制。

　　华能智研HY200系列导热泥，导热系数5.2W/m・K起，质地柔软、可塑性强、不渗油、不硬化，适合异形、大间隙场景。像路由器芯片、电源模块、工控板上不规则发热元件，用导热泥直接捏一捏贴上去就行，安装简单、散热稳定。

　　另外，导热泥可重复拆装、不易干、寿命长，适合需要频繁维护、震动大的设备;硅脂拆下来基本报废，且容易脏手、污染主板。

　　简单总结：平整小间隙用硅脂;大间隙、异形面、震动环境、不想频繁更换，优先用导热泥。

　　深圳市华能智研电子有限公司是专业导热泥、导热硅脂、导热凝膏厂家，产品覆盖消费电子、工业设备、新能源等领域，提供可靠散热解决方案。