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HY-P16 1g 16.1 W/mK 相变导热硅脂盒装
HY-P16 1g 16.1 W/mK 相变导热硅脂盒装
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HY-P16 1g 16.1 W/mK 相变导热硅脂盒装

HYP16是相变热界面材料(PCM),当热源温度是常温是,该材料是接近固态的,当温度达到一定的界限时,该材料会变成膏状从...

  • 型号:HY-P16
  • 品牌:华能智研
  • 颜色:灰色
  • 导热系数:16.1 W/mk
  • 包装:1g注射器盒装
  • 应用:高端CPU&GPU、水冷、超频
  • 热阻抗:0.0007 °C-in2/W
  • 浓度:390 ± 10 1/10mm
  • 瞬间耐温:-30 ~ 150 °C
  • 工作温度:-20 ~ 130 °C
订购热线:0755-28772795

产品详情

HYP16是相变热界面材料(PCM),当热源温度是常温是,该材料是接近固态的,当温度达到一定的界限时,该材料会变成膏状从而更好的传导热量。


产品数据:

 

 

项目HY-P16单位
颜色灰色---
热传导系数>16.1W/m-K
热阻
<0.0007C-in²/W
比重>2.5g/cm3
锥入度350±101/10mm
瞬间耐温度-30~150
工作温度-20~130



成分

 

矽化合物28%
碳化合物10%
氧化金属化合物62%

产品应用

 

高导热需求模块

高性能CPU, GPU超频

高性能伺服器

水冷,液冷散热

大功率集成LED光源

笔记本和台式电脑

其它散热高要求电子产品

 

产品使用方法

 

1.首先清洗CPU核心和散热器表面,表面干净无油即可。

2.确定散热片上与CPU接触的区域,用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位,
然后用刮刀抹匀,使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。

3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。

4.扣好扣具,收工。

 

产品储存

 

*建议冷藏

建议冷藏.png

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