产品详情
HY324 蓝色导热凝膏
产品描述
HY324 蓝色导热凝膏,这类凝膏里添加高导热石墨粉,金属粉等物质,以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙,大功率二,三极管,可控硅元件,与基材接触的细缝处的热传递。石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填补IC或三极管与散热片之间的空隙,增大他们之间的接触面积,达到的散热效果。
产品通过SGS环保认证,符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样,方便客户选择使用。
石墨导热硅脂,导热系数4W/m-k;
绝缘性能强,可耐电压1万伏以上;
低热阻,持久保持膏体状态;
工作温度范围广宽,-30℃-150℃环境下性能稳定;
高散热性能,具有成本效益
产品参数
项目 | HY324 | 单位 |
颜色 | 蓝色 | No |
热传导系数 | >4 | W/m-k |
热阻抗 | <0.126 | C-in²/W |
比重 | >2.49 | g/cm³ |
粘度 | 1000 | No |
浓度 | 350±10 | 1/10mm |
瞬间耐温度 | -30~150 | ℃ |
工作温度 | -20~150 | ℃ |
成分
矽化合物 | 50 | % |
碳化合物 | 30 | % |
氧化金属化合物 | 20 | % |
产品应用
高导热需求模块
冷却器件到底盘或框架之间
高速大存储驱动
汽车发动机控制
硬盘驱动和DVD驱动
动率转换设备
大功率LED
笔记本和台式电脑
网络通信设备
家用电器,电子元器件,电工等
产品使用方法
1.首先清洗CPU核心和散热器表面,表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域,用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位,然后用刮刀抹匀,使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。
3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。
4.扣好扣具,收工。
产品储存
常温下储存即可