路由器、外置SSD、游戏手柄底座等电脑周边设备，常因内部空间紧凑、散热间隙不规则，导致长时间运行后性能下降。华能智研导热泥凭借柔软易塑形、高效导热的优势，成为这类设备散热升级的优选。核心选型逻辑是“按设备发热功率+间隙形态匹配型号”，结合官网公示的HY234等主力型号，轻松搞定不同周边设备的散热需求。

　　中低功率常规场景：优先选HY234粉色导热泥。这款官网主推的基础款，导热系数达4.0W/m·K，热阻抗仅0.028℃-in²/W，完全能覆盖路由器、外置光驱等中低功率设备的散热需求。其工作温度范围-20℃至150℃，无论是夏季高温环境还是冬季低温工况，都能保持稳定性能。最关键的是它柔软可随意塑形，能精准填充路由器主板与外壳间的不规则间隙，彻底消除散热死角。

　　高负载场景：升级HY200系列高导热型号。对于经常满负荷运行的矿机配套设备、高速外置SSD，建议选择华能智研HY200系列导热泥，其导热系数覆盖4.0-8.0W/m·K，能快速导出集中热量。比如高速传输的NVMe外置SSD，其主控芯片发热集中，用HY200系列导热泥填充主控与金属外壳间隙，可使工作温度降低10-15℃，避免因过热导致传输速率下降。

　　包装规格精准匹配用量更划算。电脑周边设备散热升级多为个人DIY或小批量维护，华能智研提供多种包装可选：1克细长针管装适合单台路由器、外置SSD的精准填充，操作灵活不浪费;5克注射器装适合多台设备升级或家庭/工作室批量维护;10g小罐装性价比更高，一罐可满足十余台常规周边设备的散热改造需求，且密封性能好，多次取用后仍能保持柔软状态。

　　特殊场景适配技巧。游戏手柄充电底座这类需要绝缘防护的设备，HY234与HY200系列均具备优异绝缘性，无需担心短路风险;对于存在轻微振动的设备(如桌面小型服务器配套风扇模块)，其良好的弹性恢复性能可确保长期贴合不脱落。施工时无需专业工具，徒手取适量导热泥按压贴合即可，新手也能轻松操作。

　　选型总结：电脑周边设备散热升级，常规需求选HY234粉色导热泥性价比拉满，高负载场景升级HY200系列高导热型号。包装按用量选1g/5g针管装或10g小罐装即可。所有型号均可在华能智研官网核实参数与应用案例，品质有保障。选对适配型号，就能轻松解决周边设备散热痛点，保障长期稳定运行。