游戏主机运行3A大作、长时间超频时，CPU与GPU会持续高负载产热，若导热硅脂性能不足，易出现温度飙升、降频卡顿、硬件老化加速等问题。选对高性价比导热硅脂，既能精准控温，又能控制成本。结合华能智研产品体系，以下两款型号适配游戏主机全场景需求，兼顾性能与性价比。

　　全能性价比之选——HY610系列导热硅脂，堪称游戏主机的“散热利器”。这款硅脂采用高纯度金属复合填料，标称导热系数达3.05W/m·K，实测在游戏主机高负载工况下，能将核心温度稳定控制在合理范围，30分钟满载运行温度波动不超过±1.2℃，稳定性拉满。膏体呈细腻奶油状，流动性适中，新手采用“米粒法”涂抹，依靠散热器压力即可均匀摊开，不会出现溢胶或涂覆不均的问题，完美适配PS、Xbox及DIY游戏主机的核心接触面。

　　HY610系列采用20g大容量包装，足够3-5台游戏主机更换使用，单次更换成本不足8元，性价比远超同价位竞品。产品通过CE、SVHC、RoHS多重环保认证，工作温度范围覆盖-20~230℃，高温下油离度低，长期高负载运行不会出现干涸、开裂，使用寿命可达2-3年，无需频繁更换，进一步降低维护成本。

　　入门适配之选——HY400系列导热硅脂，满足普通游戏主机日常需求。该系列导热系数覆盖1.42-3.14W/m·K，其中HY450型号导热系数达3.14W/m·K，低热阻(0.0069~0.252℃-in²/W)能快速传导热量，适配非超频游戏主机、老款主机升级场景。具备优异的电绝缘性，击穿电压达10kV，与主机核心金属镀层接触无腐蚀反应，杜绝短路风险。

　　HY400系列提供100-200克罐装规格，适合批量更换或工作室场景使用，价格亲民且兼容性广，除游戏主机外，还可适配电脑CPU、GPU等部件。瞬间耐温可达-30~280℃，能应对主机高负载时的瞬时高温冲击，长期使用性能衰减缓慢，80℃环境下180天导热性能衰减不超过3%。

　　游戏主机选导热硅脂，无需盲目追求高价高端款。华能智研HY610系列适配追求稳定散热的核心玩家，HY400系列满足入门需求与成本控制，两款产品均通过严苛检测，兼顾散热效能、耐用性与性价比，为游戏主机高负载运行筑牢散热防线。